无刷无铁芯电机 AUM系列直线电机使用无铁芯技术，使电机在较小体积获得较高的推力，具有力密度较高的优势。
晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，是将完成的晶圆切割成小的晶片的过程，在晶圆制造中属后道工序，跟着晶圆直径慢慢的变大，芯片厚度越来越薄，对晶圆划片设备性能的要求也慢慢变得高。
随着图形化和几何结构线宽的缩小，晶圆工艺流程一定要通过高分辨率相机捕获小的物理缺陷和高纵横比缺陷。这就要求晶圆缺陷检验测试设备具备精确且可重复的运动控制管理系统，通过高精度、高速度运动平台配合相机同步扫描高速获取硅片图像，同时对运动的整定时间也提出了较高的要求。
化学机械抛光设备大多数都用在单晶硅片制造和芯片制造前道工艺，依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过非物理性腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的有效去除与全局平整度的纳米级平坦化。 此工艺需要在有压力的情况保持一定转速运动，对电机的运动稳定性要求比较高，否则在运动的情况下有外力介入，会影响晶圆研磨效果，导致废片。
芯片制作的完整过程中要一直地沉积各类薄膜，一般一个芯片会具有几十层薄膜结构， 而薄膜的厚度、反射率、均匀性会对晶圆成像处理的结果产生关键性的影响，都有必要进行准确的量测。 其中，薄膜厚度和关键尺寸测量设备都是半导体前道高端的设备，对运动台的机械和运动精度、低速运动时的速度波动性及稳定性、无尘环境等级（或高真空）等有更高要求。
在半导体硅片制造工艺抛光后，晶圆制造工艺的光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后，以及封装工艺中，都需要清洗工序。清洗工序的技术是影响芯片成品率、品质及可靠性重要的因素之一。 在清理洗涤设施中，晶圆非常快速地旋转，对电机有更高的要求：有限的空间尺寸约束，且实际工作时频繁高低速切换，高防护等级。
激光退火设备用于离子注入工艺之后，进行退火，以消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤，提高晶片的结晶质量，对运动台的精度和低速运动时的速度波动性有更高要求。
PCB钻孔用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路。电路板钻孔应该要依据要求的孔径，孔径大小从0.1-1mm不等。
在印制电路板制造中，通过曝光机将负像传递到铜箔基板上，这是PCB制作的完整过程中关键的工艺之一，要求曝光机的运动平台具有高的精度和运动稳定性。
在3D打印粉末烧结工艺中，通过激光振镜技术能大幅度提高整个体系的扫描速度和重复精度，同时对电机的响应速度、精度和控制算法都有很高的要求。
在锂电池制造制程中，有必要进行高速搬运的工艺，以提高整一个流程的效率，打破国内设备在生产速率上的瓶颈。
在光伏片制造的过程中，需要DDR马达搭载转盘，大负载高速运行，同时对精度和稳定能力有很高要求。
HIWIN滚珠丝杠通常使用高品质的合金钢或不锈钢作为材质。其中合金钢具有较高的强度和耐磨性能，适用于高负载、高速、高精度的机械设备；不锈钢拥有耐腐蚀、防锈等特性，适用于在潮湿、腐蚀性环境下工作的设备。
丝杠滚珠不会滑动，它是通过滚动来实现转动的。丝杠滚珠是由丝杠和滚珠组成的机械元件，它的工作原理是通过滚珠在丝杠与螺母之间滚动，以此来实现丝杠的转动。这种方式比传统的滑动摩擦方式更高效、稳定和精确，因此被大范围的应用于物理运动系统中，如数字控制机床、机器人等。
1. 使用工具：滚珠丝杠校正仪、调整工具、测量工具、清洁工具等。2. 准备工作：将滚珠丝杠取出，清理洗涤干净，并检查是不是有磨损或损坏。3. 安装滚珠丝杠校正仪：将校正仪固定在滚珠丝杠上，使其与滚珠丝杠同轴，并注意校正仪的位置和方向。4. 校正滚珠丝杠：使用调整工具，逐步调整滚珠丝杠，使其与校正仪的指针对齐。5. 检查校正结果：使用测量工具检查滚珠丝杠的直线度、平行度和垂直度等参数是不是达到要求。6. 重新安装滚珠丝杠：将校正后的滚珠丝杠重新安装到设备中，注意安装时要保证滚珠丝杠与支架之间的间隙均匀。7. 测试：运行设备，测试滚珠丝杠的精度和稳定能力，如有问题再做调整。8. 维护：定期清洁和检查滚珠丝杠，及时来维护和更换。
刹车系统使用滚珠丝杠能大大的提升制动灵敏度和准确性，滚珠丝杠具有高精度、高刚度、高负载能力和低摩擦等优点，可以有明显效果地地传递制动力，使制动器能快速响应并实现准确的制动控制。另外，使用滚珠丝杠还可以降动器的运动噪声和磨损，提高系统的可靠性和寿命。因此，滚珠丝杠慢慢的变成了刹车系统的重要组成部分。
![机械原理动图]丝杠传动组织运转原理-机械设计经典组织动画](/mb/static/picture/1-1pq5101q1n5.jpg)
