机电五金零部件一站式服务平台安博体育电竞官网登录专注于台湾TBI全系列品牌产品的代理销售与服务 全国服务热线: 13532728713

TBI滚珠花键

国际半导体设备与材料公司总裁:印度将成为半导体强国

来源:安博体育电竞官网登录    发布时间:2024-11-23 17:13:21

产品介绍/参数

  “在我的职业生涯中,人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天,我可以说这段旅程慢慢的开始。”美国SEMI(国际半导体设备与材料公司)总裁阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)说,他表示,印度将成为亚洲下一个半导体强国。Ajit Manocha 在几天前为在该国构建半导体ECO而组织的“Semicon India 2023”活动中表示了这一点。

  2021年,现任政府启动了价值7600亿卢比的“印度半导体使命”。根据这一使命,该国预计在不久的将来在半导体行业实现自力更生。正因为如此,Semicon-India 在古吉拉特邦甘地讷格尔举办。半导体是一种电子器件,由硅、锗等稀土材料制造成。它具有使电流流动或阻碍电流的能力。这是节省电力的节能技术的一部分。请记住,由于稀缺性,几个月前该国就面临着电动汽车的短缺。

  莫迪访美期间,与其芯片制造公司美光公司签署了一项协议,该公司将在古吉拉特邦设立子公司,为印度生产半导体芯片,并出口到世界各地。该项目还将创造约 5,000 个新就业岗位。然而,印度正在努力实现在未来 5 年内培养 85,000 名半导体工程师的目标。目前已有300所院校开设半导体技术相关课程。

  世界不再愿意冒险将其对中国台湾或中国大陆等一两个国家或地区的依赖作为半导体等战略上不可或缺的零部件的依赖。因此,它开始将印度视为更好的选择。持续不断的增加的基础设施网络、数字化、企业税的降低,以及最重要的是,实地可见的成果逐渐增强了世界对印度的信任。这也可以在一种情况下实现。如今,该国的移动制造业已达到 40 亿卢比。Apple 今天在印度推出了最新款 iPhone。三星的超级工厂也正在努力创纪录的生产。曾经完全依赖进口的印度如今已变成全球第二大移动制造中心。

  但与手机一样,笔记本电脑、电脑和平板电脑的生产也可能在该国蒸蒸日上,因为它们的进口现已被禁止。两年前,该行业启动了 PLI 计划,其结果现已开始显现。但其总体成功在于半导体也是在该国生产的,因为它是电子科技类产品不可或缺的组成部分。有必要注意一下的是,到目前为止,大部分电子科技类产品都是从中国进口的。

  在参加“Semicon India 2023”时,应用材料公司首席执行官 Prabhu Raja 说了一句必须听到的话:“没有一个国家或公司能够独自应对这一领域的所有挑战。” 与此同时,Anil Agrawal 预计,2.5 年内,印度制造的芯片将准备好上市。

  半导体行业是一个迅速增加且竞争非常激烈的领域,印太地区是这场竞赛的主要参与者。中国台湾、韩国、中国大陆和美国等国家和地区长期以来一直是半导体主要生产地,并在研发方面投入巨资,以保持行业领头羊。该地区是三星、英特尔和台积电等一些全球最大半导体公司的所在地。印度和澳大利亚等印太地区国家寻求发展自己的半导体产业的趋势也在一直增长。该领域主导地位的争夺是由经济和安全领域日渐增长的重要性推动的。

  半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间且具有特定电特性的材料。它们可用于管理电流。它们是现代技术的关键组成部分,彻底改变了我们的生活和交流方式。几乎所有现代技术都需要半导体芯片作为其基本组件。它们大范围的应用于智能手机、电动汽车、5G、大型飞机等现代技术,最重要的是AI和现代军事技术。

  Counterpoint Research 的分析显示,台湾积体电路制造公司 (TSMC) 占据全球半导体代工市场 59% 的份额,而韩国三星和中国中芯国际分别占据 13% 和 6% 的代工市场(2022 年第三季度)。半导体有不同的尺寸和功能。最重要的是,并非半导体中使用的所有组件都来自单一国家或地区,这就是为什么很难分析哪个国家或地区在全球供应链中更重要。例如,世界上任何地方生产的几乎所有先进半导体都有一些来自美国的特定组件,但美国仍然只占全球芯片制造量的 12% 左右,而台湾制造了超过 90% 的最先进半导体。韩国在全球半导体制造市场上也占有重要份额,而中国虽然生产普通芯片,但其经济和安全利益主要依赖现代半导体的进口。

  经过过去多年的发展,中国缩小了与美国的技术差距。但对于关键设备和软件,中国严重依赖外国供应商。尽管进行了大量投资,但中国对外依存度较高,尤其是高端半导体的依存度并没有明显改变。2020年中国半导体进口额约为3000亿美元。因为忌惮中国的崛起,现在美国对中国公司的进口产品实施了严厉制裁。来自世界各地的半导体。

  经过两年多的努力,2022年8月9日,美国国会通过《芯片与科学法案》,宣布拨款2800亿美元用于美国半导体及人工智能等领域的研发、先进通信、量子计算等。其中520亿美元用于半导体研发以及对美国公司的补贴。该法案还禁止资助者在未来十年内扩大在中国的半导体制造。

  2022年10月7日,美国工业与安全局(BIS)宣布对中国企业实施全面半导体出口限制,并禁止美国公民在未经许可的情况下在中国企业工作。最初,实体名单中增加了约 30 家公司,这中间还包括中国顶级芯片制造商公司,几个月后,名单中又增加了数十家中国公司。美国根据“外国直接产品规则”实施了这些限制,这在某种程度上预示着如果产品中使用了指定数量或特定组件的美国技术,那么非美国国家也一定要遵守美国的法规,因为几乎所有高端芯片都使用美国的零部件或技术,因此他们必停止向中国出口现代半导体(16纳米以下),以避免美国的制裁。美国的主要目标是减缓中国在AI和军事技术方面的快速进步。

  中国对美国制裁的反应也非常激进,中国将美国的出口限制称为“技术”。中国还在世界贸易组织(WTO)对美国提起诉讼,这在拜登政府中尚属首例。中国的主要论点是,美国的这些限制对全球产业供应链的稳定构成威胁。

  最初,这将对两国和全球经济产生负面影响,美国芯片制造商的主要出口市场是中国,中国将这些芯片用于经济产品以及电动汽车、智能手机等,但从长远来看,这还不够。要决定哪个国家能够赢得这场竞赛,美国将主要依赖其盟友的支持,即中国台湾、韩国和西方世界,这些国家也试图实现其在现代技术领域的主导地位。另一方面,对中国的这些出口限制将间接促进中国的技术创新,如果中国能够在未来3到4年内赶上中国台湾,那么该地区的竞争将变得更有趣。

  总而言之,我们能说,这就是印太地区激烈竞争的真实定义,美国竭尽全力保持其影响力,而中国则试图打破它。现在预测未来还为时过早,但必须承认,美国要想长期保持影响力是十分艰难的。

  关键字:半导体引用地址:国际半导体设备与材料公司总裁:印度将成为半导体强国

  2018年10月30日外交部发言人陆慷主持例行记者会,有记者问道,特朗普政府昨日对中国半导体公司福建晋华采取限制措施,禁止其从美国购买任何一个产品。中方对此有何评论? 陆慷回应称,我注意到了有关报道。我想强调,中国政府一向要求本国企业按照市场原则,在遵守当地法律和法规的基础上开展对外投资合作。我们也一向要求外国政府给予中国企业公平、合理待遇,为中国企业赴有关国家或地区开展投资合作提供良好环境。希望美方多做有利于中美互信与合作的事,而不是相反。至于你提到的具体问题,据我所知,主管部门商务部将就这样的一个问题表明看法,请你关注。

  7月19日,中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明,全文如下: 近日,我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来,半导体产业能够持续创新并蒸蒸日上,得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作,是全球化分工发展的结果,半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场,为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场,有力地支撑了全球电子信息产品的供应,为全人类的福祉(包括最不发达国家)做出了重要贡献。

  行业协会发布声明 /

  东芝原定5月19日举行半导体事业第二次招标案,现传出时间可能推迟。 推迟原因有许多说法,东芝半导体资产审查作业比预期冗长;共同投资半导体工厂的美国西部数据公司(WD)对出售半导体事业有异议,双方僵持不下;另一方面也有说法东芝希望用时间换取空间,透过延后招标,吸引到更好的出资条件。 鸿海集团三月参与第一次招标,报价被指接近3兆日圆居冠,鸿海并偕同旗下日系企业夏普参与5月的第2次招标,另一方面,因担心关键技术外流,日本政府主导日本政策投资银行、产业革新机构、美国投资基金等组成美日联盟,形成两大阵营对决态势。

  TCL集团发布2019年半年度报告,报告数据显示,二季度,电视、手机等终端业务已经离表,核心主业为半导体显示及材料业务。按备考口径计,TCL集团上半年实现营业收入261.2亿元,同比增长23.9%,纯利润是26.4亿元,同比增长69.9%,其中归属于上市公司股东的净利润20.9亿元,同比增长42.3%。 极致效率成本 变革创新开拓 2019 半年报董事长致辞 尊敬的各位股东、合作伙伴和员工: 上半年,本集团继续深入推动业务变革转型。面对严峻的竞争环境,全体员工以战时状态迎接挑战,以极致效率成本求生存,以变革创新开拓谋发展,不断的提高企业的竞争力。今年 4 月,公司顺利完成重组剥离智能终端及配套业务,TCL 集团由相关

  显示及材料业务成为核心 /

  北京时间4月5日早间消息,德州仪器(TXN)周一称,该公司已同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM),这是德州仪器进行的顶级规模的一桩并购交易,超过2000年收购Burr-Brown Corp公司的61亿美元,同时也是自2006年以来顶级规模的芯片行业并购交易。 德州仪器今天发表声明称,在这项全现金的收购交易中,国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比,德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的多个方面数据显示,与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比,德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明,这些交易的平均规模为1.298亿美元。根据Databe

  4月9日上午,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。   基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品,包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。   随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展状况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定,并鼓励公司团队再接再厉,立足创新驱动,持续不断的发展壮大,成为中国第三代半导体产业的领军企业。   国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业高质量发展而设立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业

  eeworld网消息,中国,2017年4月11日 —— 意法半导体进一步提升车门区控制器的技术水平,推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族。在过去,实现这两项功能需要用外部元器件。 新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器能节约空间,同时提升可靠性和能效。控制器软件全系兼容,有助于简化产品研制,缩短上市时间。 基于意法半导体独有的先进的BCD8S 汽车半导体制造技术,这一市场独有的单片解决方案可满足车门区控制模块对电源管理和应急故障保护的要求,功能特性包括内置7.5A最大额定电流的半桥和上桥臂驱动器,以及高速CAN(HS-CAN)和LIN 2.2a(SAE J 2602)接

  集成电路的历史,有太多的技术发明与突破,也有太多为之作出重要贡献的人,更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾经的呼风唤雨公司,不会是永久的霸主。历史的车轮驶过,遗忘在所难免,但是有些传奇我们不能忘记! 如果从1997年脱离美国国家半导体公司算起,飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)仅仅是一家成立仅仅9年的半导体行业“新贵”公司而已。然而,如果追根溯源,你会发现,“新贵”的背后却有着一段不朽的传奇。飞兆半导体公司的前身可追溯至50年前成立的仙童(Fairchild Semiconductor)公司,从英文名字上你就能够准确的看出飞兆与仙童的血脉相连。 罗伯特诺伊斯(Robe

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中

  STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路

  作为全球顶级规模、最具影响力的电子元器件展会,备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)于2024年11月12-15日 ...

  在上周刚刚举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上,英飞凌,恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相,三家CEO集体表达了对中美关系的 ...

  一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!

  今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们最终选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。...

  富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动,汇聚半导体供应商与行业专家,通过演讲、演示和互动讨论,一同探讨汽车电子、新能源 ...

  11 月 21 日消息,路透社报道称,在贝恩资本的支持下,铠侠将于当地时间周五(11 月 22 日)获东京证券交易所上市批准。根据其 IPO ...

  美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能

  SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货

  三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备

  LTC3526LBEDC 3.3V 升压转换器的典型应用电路,输出与 5V USB 输入进行或运算

  DER-613 - 27 W USB PD 3.0,采用 3.3 V-11 V PPS 电源,使用 InnoSwitch3-Pro 和 Weltrend WT6635P 控制器(单板设计)

  LT3042 的典型应用 - 20V、200mA、超低噪声、超高 PSRR RF 线性稳压器

  LTC2201 演示板,CMOS 输出,20Msps,16 位 ADC,1MHz

   使用 Microchip Technology 的 TC660 的参考设计

   使用 Infineon Technologies AG 的 TDA 16846 的参考设计

  USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计

  非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?

  兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书

  意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计

  看视频答题,玩转幸运大抽奖:Littelfuse汽车电子电路保护知多少

  TI 嵌入式处理主题直播月|报名观看直播赢好礼【低功耗WiFi MCU、Sitara AM57X平台、机器学习】

  站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程


上一篇: 辉腾宏业(北京)科技有限公司

下一篇: XK6036 卧式数控铣床

同类最新

推荐产品